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热电冷却微流体芯片的温度响应特性优化研究
更新时间:2024-07-18
    • 热电冷却微流体芯片的温度响应特性优化研究

    • Optimization of Temperature Response Characteristics for Thermoelectric Cooling Microfluidics

    • 制冷学报   2022年43卷第5期
    • DOI:10.3969/j.issn.0253-4339.2022.05.033    

      中图分类号:
    • 纸质出版日期:2022

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  • 朱江, 孙东方, 高才, 等. 热电冷却微流体芯片的温度响应特性优化研究[J]. 制冷学报, 2022,43(5). DOI: 10.3969/j.issn.0253-4339.2022.05.033.

    ZHU JIANG, SUN DONGFANG, GAO CAI, et al. Optimization of Temperature Response Characteristics for Thermoelectric Cooling Microfluidics. [J]. Journal of refrigeration, 2022, 43(5). DOI: 10.3969/j.issn.0253-4339.2022.05.033.

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