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半导体降温服交盖效应的实验研究
更新时间:2024-07-18
    • 半导体降温服交盖效应的实验研究

    • Experimental Study on the Overlap Effect of Thermoelectric Cooling Garment

    • 制冷学报   2017年38卷第2期
    • DOI:10.3969/j.issn.0253-4339.2017.02.040    

      中图分类号:
    • 纸质出版日期:2017

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  • 文虎, 丁喜梅, 刘长春, 等. 半导体降温服交盖效应的实验研究[J]. 制冷学报, 2017,38(2). DOI: 10.3969/j.issn.0253-4339.2017.02.040.

    Wen Hu, Ding Ximei, Liu Changchun, et al. Experimental Study on the Overlap Effect of Thermoelectric Cooling Garment[J]. Journal of refrigeration, 2017, 38(2). DOI: 10.3969/j.issn.0253-4339.2017.02.040.

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