多芯片平板热管散热器性能的实验研究

韩晓星; 田智凤; 赫文秀; 王亚雄

doi:10.3969/j.issn.0253-4339.2012.06.052

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多芯片平板热管散热器性能的实验研究

更新时间：2024-07-18

- 多芯片平板热管散热器性能的实验研究
- Experimental Investigation of the Thermal Performance of Flat Heat Pipe Heat Sink for Multi-chip Cooling
- 制冷学报 2012年33卷第6期
- 作者机构：
  
  内蒙古科技大学化学工程与工艺系
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.3969/j.issn.0253-4339.2012.06.052
  中图分类号：
- 纸质出版日期：2012
- 稿件说明：
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韩晓星, 田智凤, 赫文秀, 等. 多芯片平板热管散热器性能的实验研究[J]. 制冷学报, 2012,33(6).

Han Xiaoxing, Tian Zhifeng, He Wenxiu, et al. Experimental Investigation of the Thermal Performance of Flat Heat Pipe Heat Sink for Multi-chip Cooling[J]. Journal of refrigeration, 2012, 33(6).
韩晓星, 田智凤, 赫文秀, 等. 多芯片平板热管散热器性能的实验研究[J]. 制冷学报, 2012,33(6). DOI： 10.3969/j.issn.0253-4339.2012.06.052.

Han Xiaoxing, Tian Zhifeng, He Wenxiu, et al. Experimental Investigation of the Thermal Performance of Flat Heat Pipe Heat Sink for Multi-chip Cooling[J]. Journal of refrigeration, 2012, 33(6). DOI： 10.3969/j.issn.0253-4339.2012.06.052.

摘要

设计了一种新型多芯片平板热管散热器，通过测试模拟芯片的表面温度，对散热器在不同空气流速、芯片数目及位置和加热功率下的散热性能进行了实验研究。测试结果表明：在环境温度为20℃、芯片表面温度控制在80℃的条件下，散热器水平使用时，单芯片、双芯片和三芯片的最大散热能力分别为310W，390W和500W；散热器竖直使用时，其最大散热能力分别为275W，408W，500W。由此得出，多芯片平板热管散热器的散热性能较单芯片散热器具有更大优势。实验结论与平板热管的热扩散效果吻合良好，而且符合现代电子器件散热的要求。

Abstract

A novel plat heat pipe heat sink for multi-chip was designed

and the thermal performance of the heat sink in different air speed

chips numbers and positions

heating power was experimentally investigated. The experimental results showed that the maximum heat transport capacity of the heat sink with one

two and three heat sources were 310W

390 W and 500 W respectively in the horizontal position

and 275W

408W

500W in the vertical application when the chips temperature was less than 80℃ and the ambient temperature was 20℃. For the flat heat pipe heat sink

multiple chips cooling can dissipate more heat than unique source. The results were found to agree well with the experimental data about the thermal spreading effect of the flat heat pipe. It was shown that flat heat pipe accords with the requirements of electronic devices cooling.

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