Con el desarrollo de las tecnologías de los dispositivos electrónicos hacia la miniaturización y la integración alta, la resolución del problema de refrigeración debido a la alta potencia de los dispositivos electrónicos se vuelve importante. Los heat pipes planos han proporcionado una solución eficaz al problema de refrigeración de muchos componentes electrónicos de alta potencia debido a su buena uniformidad de temperatura y alta eficiencia de refrigeración. Sin embargo, el desarrollo de heat pipes planos eficientes adaptados a las cada vez más diversas necesidades de refrigeración sigue siendo un tema de investigación actual. Sobre la base de los principios de funcionamiento y las características estructurales de los heat pipes planos, se realizó una revisión sistemática de su rendimiento de transferencia de calor, de los factores que afectan el rendimiento de transferencia de calor (estructura del núcleo capilar, espesor de la cámara, fluido portador de calor, nivel de llenado, ángulo de inclinación y fuente de calor), de las medidas para reforzar el rendimiento de transferencia de calor de los heat pipes planos (superficies de diferentes mojabilidad y estructuras de soportes de columnas, etc.) y de su aplicación en la refrigeración de dispositivos electrónicos de pequeño tamaño, transistores IGBT, LEDs y baterías. El artículo destaca la necesidad de estudiar las características de flujo y transferencia de calor del interior de los heat pipes planos con diferentes estructuras de núcleo capilar y espesor de cámara, los mecanismos de refuerzo de su rendimiento de transferencia de calor y métodos de optimización integral, así como la necesidad de diseñar heat pipes planos adecuados para las necesidades de gestión térmica de los diferentes dispositivos electrónicos, lo que sigue siendo una tarea tecnológica crítica, representando un tema clave para futuras investigaciones y optimización de los heat pipes planos en el campo de la transferencia de calor de dispositivos electrónicos.

heat pipes planos; densidad de flujo de calor crítico; humedad superficial; transferencia de calor reforzada; refrigeración de dispositivos electrónicos