Para resolver el problema de disipación de calor de los chips desnudos de alta potencia, en este artículo se diseñó un sistema de disipación de calor microcanal integrado de autorrecirculación en la cavidad del módulo de potencia, y se compararon las características de disipación de calor con y sin microcanal, con canal recto y con canal entrelazado. El estudio muestra que las características de disipación de calor de los chips desnudos con microcanal son superiores a las sin microcanal, y las características de los chips con canal entrelazado son superiores a las con canal recto; el chip desnudo está soldado por eutéctico a un disipador térmico de diamante, que luego se suelda por eutéctico a la cavidad del módulo de potencia, reduciendo la resistencia térmica de conducción entre el chip desnudo y la cavidad del módulo a 1/360~1/280 de la resistencia térmica del proceso tradicional; la simulación y el experimento pueden verificarse mutuamente, con una desviación máxima de solo el 7,16%. Este sistema microcanal tiene una fuerte capacidad de disipación de calor y puede resolver el problema de disipación térmica del chip desnudo a una temperatura ambiental de 70 ℃ y una densidad de flujo térmico de 320 W/cm2.

disipación térmica;microcanales;soldadura eutéctica;diamante