Este artículo aborda la tecnología de disipación térmica con placa uniforme de aluminio utilizada en la placa base con procesador nacional en una computadora embebida. Se llevó a cabo el diseño estructural, el análisis por simulación y las pruebas experimentales de la placa uniforme. Se propuso un método de análisis por simulación de sustitución equivalente de la placa uniforme, se simuló el rendimiento térmico del conjunto de la máquina utilizando una placa uniforme de aluminio a alta temperatura de 65 ℃, y se realizaron pruebas experimentales del rendimiento de disipación térmica de la placa uniforme de aluminio en un prototipo de ingeniería real. Los resultados de las pruebas muestran que: en un ambiente a alta temperatura de 65 ℃, el error máximo entre el análisis por simulación de sustitución equivalente y los resultados de las pruebas experimentales fue del 4.8%, el error de simulación de la temperatura de unión del procesador nacional fue del 1%; a temperatura ambiente, la diferencia máxima de temperatura en la placa uniforme fue de 4.7 ℃; a alta temperatura de 65 ℃, la diferencia máxima fue de 5.6 ℃, la temperatura máxima de unión del procesador nacional fue de 100 ℃, inferior a la temperatura máxima permitida de 105 ℃. Se concluye que el método de análisis por simulación de sustitución equivalente es preciso, puede predecir eficazmente el rendimiento térmico de la placa uniforme, y la placa uniforme de aluminio puede satisfacer las necesidades de disipación térmica de la placa base con procesador nacional en computadoras embebidas totalmente selladas.

placa uniforme;simulación térmica;prueba térmica;computadora embebida;procesador nacional