Cómo mejorar el rendimiento de disipación térmica de los radiadores de refrigeración por agua para mantener la temperatura normal de funcionamiento de los chips de computadora se ha convertido en el foco de la investigación sobre el enfriamiento de servidores en centros de datos. Este artículo toma el coeficiente integral F del dispositivo de enfriamiento por agua y la temperatura del chip como parámetros objetivo, utilizando el método de prueba ortogonal para optimizar el grosor de la base del disipador, la ubicación de los canales (ubicados en la base), el número de canales y el ancho de los canales, obteniendo la mejor combinación para los disipadores con índices F y T según diferentes necesidades. Los resultados muestran que cuando el caudal volumétrico del agua de enfriamiento es de 0.4 L/min y la temperatura de entrada es de 20 ℃, las densidades máximas de flujo de calor de los disipadores con índices T y F son 78 W/cm2 y 65 W/cm2 respectivamente. Además, se analiza el rendimiento de disipación térmica desde la distribución de temperatura de la placa base del disipador y la resistencia térmica total. El gradiente de temperatura y la resistencia térmica total del disipador con índice T son menores que los del disipador con índice F, lo que indica que el disipador T es superior al F; sin embargo, bajo diferentes caudales volumétricos, la caída de presión del disipador con índice F es menor que la del disipador con índice T. Cuando la densidad de flujo térmico del chip está por debajo de 65 W/cm2, el flujo de fluido dentro de los canales del disipador con índice F es mejor y puede satisfacer los requisitos de enfriamiento de los servidores de centros de datos, mientras que para densidades de flujo térmico más altas se debe utilizar el disipador con índice T.

Servidor informático;Chip CPU;Disipación de chips;Radiador de refrigeración por agua;Diseño ortogonal