En aplicaciones de ingeniería, el chip de refrigeración termoeléctrica (TEC) puede no funcionar en condiciones ideales de temperatura uniforme por diversas razones, lo que resulta en áreas locales de alta temperatura. Este artículo simula una distribución de temperatura no uniforme para replicar condiciones de mal enfriamiento en el extremo caliente, aplicando un método de análisis de elementos finitos tridimensional para realizar un estudio numérico del desempeño. Se analizaron las características del chip TEC bajo diferentes condiciones como la temperatura de operación del extremo caliente (th: 20~40 ℃), la máxima temperatura excedente en la zona caliente (θm: 5~30 ℃) y la constante del área de la zona caliente (ω: 7/16~12/16). Los resultados muestran que la desviación relativa de la capacidad de refrigeración alcanza -8.788%, la desviación relativa de la potencia 2.608% y la desviación relativa del COP -10.9%.

chip de refrigeración termoeléctrica;capacidad de refrigeración;COP;enfriamiento desigual;análisis de elementos finitos