El problema de refrigeración y ventiladores radiales para grandes o muy grandes servidores de procesadores centrales se ha convertido en un obstáculo para el desarrollo de computadoras de alto rendimiento y ha recibido una atención cada vez mayor en la industria. Este artículo presenta un disipador para enfriar chips de servidores de computadoras, cuya estructura consiste en ensamblar tubos de calor incrustados en la placa inferior del disipador con aletas. Se realizaron experimentos comparativos de rendimiento del disipador propuesto y el disipador con tubos de calor planos en las mismas condiciones experimentales en un laboratorio doméstico. También se realizó una simulación numérica de la distribución de temperatura de los tubos de calor, las aletas y las placas isotérmicas. Un disipador con una zona de condensación de tubos de calor reforzada redujo el área de la placa inferior en un 50% en comparación con un disipador con tubos de calor planos, lo que proporciona una mejor distribución del calor; bajo la misma carga de trabajo, la densidad de flujo de calor aumentó de 24,3 W/cm² a 68,6 W/cm², y el incremento de la temperatura promedio en la parte superior de las aletas del disipador fue solo del 17%.

Refrigeración de chips; Transferencia de calor reforzada; Disipador de chips; Modelado numérico