Con el rápido desarrollo de los dispositivos microelectrónicos, los equipos electrónicos tienden cada vez más a desarrollarse en la dirección del tamaño pequeño, ligereza, alta integración y alta densidad de flujo de calor. Debido a su capacidad para expandir eficazmente el área de transferencia de calor, aumentar el núcleo de ebullición y regular la mojabilidad de la superficie, la estructura porosa refuerza eficazmente la transferencia de calor por ebullición y se utiliza ampliamente en el campo de la refrigeración. El uso eficaz de la tecnología de disipación de calor basada en estructuras porosas de microcanales tiene un gran potencial de desarrollo. Hay tres estructuras porosas de superficie comunes que se combinan con estructuras porosas de microcanales, incluyendo el llenado de materiales porosos en estructuras porosas de microcanales y el esqueleto de microcanales con estructura porosa. Las estructuras porosas se refieren a un revestimiento poroso, un microporo, una espuma metálica, aletas porosas y nervaduras porosas. Se realizó una revisión exhaustiva de la tecnología moderna de disipación de calor basada en estructuras porosas de microcanales en los últimos años, un análisis comparativo de las ventajas y desventajas de estas tres estructuras reforzadas de transferencia de calor, se explican los problemas a los que se enfrentan los diseños equilibrados de disipación de calor de microcanales en cuanto al equilibrio del rendimiento de transferencia de calor y la caída de presión, y se proponen métodos de diseño optimizados

Disipación de calor en microcanales; Estructura porosa; Mejora de la transferencia de calor; Caída de presión; Diseño optimizado