Con la evolución de las tecnologías de inteligencia artificial (artificial intelligence, AI), la enorme demanda de capacidad computacional ha impulsado el desarrollo de chips AI, especialmente la tecnología Chiplet desarrollada en los últimos años, que ofrece una solución avanzada de empaquetado e integración de chips con alto rendimiento computacional, alta tasa de buenos productos y bajo costo, proporcionando un soporte hardware sólido para el desarrollo de AI. Los chips tipo Chiplet tienen características de gran área y alta potencia térmica; su diseño de apilamiento 3D presenta problemas de disipación térmica como distribución desigual del flujo térmico, largas rutas de conducción térmica multinivel y materiales de interfaz térmica más gruesos, lo que se convierte en un cuello de botella clave para mejorar el rendimiento del chip. La gestión térmica eficiente de chips Chiplet es un desafío clave para el desarrollo de inteligencia artificial. Este artículo revisa los avances en tecnologías avanzadas de refrigeración líquida para la gestión térmica de chips, incluyendo soluciones de refrigeración líquida monofásicas y bifásicas. Según la arquitectura de enfriamiento, se clasifican en enfriamiento con placa fría, enfriamiento cerca de la unión y enfriamiento por inmersión, y se resumen los problemas y soluciones térmicas en chips Chiplet 2.5D y 3D, proporcionando referencias para la aplicación y desarrollo de soluciones de refrigeración líquida para chips AI de alta potencia y gran área.

inteligencia artificial;tecnología Chiplet;gestión térmica de chips;refrigeración líquida monofásica;refrigeración líquida bifásica