С развитием технологий электронных устройств в сторону миниатюризации и высокой интеграции, решение проблемы охлаждения, вызванных высокой мощностью электронных устройств, становится важным. Плоские тепловые трубы вследствие своих преимуществ, таких как хорошая равномерность температуры и высокая эффективность охлаждения, предоставили эффективное решение проблемы охлаждения многих мощных электронных компонентов. Однако разработка эффективных плоских тепловых труб, соответствующих разнообразным требованиям охлаждения, остается актуальной темой исследований. На основе принципов работы и структурных особенностей плоских тепловых труб был проведен систематический обзор их теплопередающей способности, факторов, влияющих на теплопередачу (структура капиллярного сердечника, толщина камеры, теплоноситель, уровень наполнения, угол наклона и источник тепла), мер по усилению теплопередачи плоских тепловых труб (различные поверхности влагоемкости и структуры поддерживающих столбцов и т.д.) и их применение в области охлаждения малогабаритных электронных устройств, транзисторов IGBT, светодиодов и батарейных блоков. Статья указывает на необходимость исследования теплопередающих свойств плоских тепловых труб с различной структурой капиллярного сердечника и толщиной камеры, механизмы усиления их теплопередачи и комплексные оптимизационные методы, а также на необходимость разработки плоских тепловых труб, отвечающих требованиям управления тепловыми режимами различных электронных устройств, что остается критически важной технологической задачей, представляющей собой ключевую тему для дальнейших исследований и оптимизации плоских тепловых труб в области теплопередачи электронных устройств.

плоские тепловые трубы; критическая плотность теплового потока; поверхностная влажность; усиленная теплопередача; охлаждение электронных устройств