Мощность тепловыделения электронных устройств с высокой плотностью теплового потока постоянно увеличивается, что требует новых эффективных технологий охлаждения для обеспечения их безопасной работы. Использование жидкости с большим переохлаждением в сочетании с микрошиповой ребристой структурой является новым подходом к улучшению охлаждающей способности. В данной работе экспериментально изучена переохлажденная кипящая жидкость на микрошиповой ребристой структуре, исследовано влияние различных степеней переохлаждения (50, 60, 75, 95 ℃) на коэффициент теплоотдачи поверхности и критическую плотность теплового потока, определено усиление коэффициента теплоотдачи поверхности микрошиповой ребристой структуры по сравнению с гладкой поверхностью при большом переохлаждении, а также исследован механизм усиления теплообмена при переохлажденном кипении на микрошиповой ребристой структуре. Результаты показывают, что при плотности теплового потока выше 200 Вт/см2 коэффициент теплоотдачи поверхности увеличивается с увеличением переохлаждения; критическая плотность теплового потока микрошиповой ребристой структуры растет с повышением переохлаждения, при повышении переохлаждения с 50 ℃ до 95 ℃ критическая плотность теплового потока увеличивается с 228 Вт/см2 до более 400 Вт/см2; коэффициент теплоотдачи поверхности микрошиповой ребристой структуры всегда выше, чем у гладкой поверхности при тех же условиях. Усиление теплообмена микрошиповой ребристой структурой особенно заметно при большой плотности теплового потока и большом переохлаждении: при плотности теплового потока 250 Вт/см2 и переохлаждении 95 ℃ коэффициент усиления составляет 1,28.

усиленный теплообмен; микрошиповая ребристая структура; переохлаждение; коэффициент теплоотдачи поверхности