В данной статье рассматривается использование алюминиевой тепловой пластины для охлаждения материнской платы с отечественным процессором в одном встраиваемом компьютере. Выполнено проектирование конструкции тепловой пластины, проведен симуляционный анализ и экспериментальное тестирование. Предложен метод эквивалентного замещения для симуляционного анализа тепловой пластины, проведено моделирование тепловых характеристик всего устройства с использованием алюминиевой пластины при температуре 65 ℃, а также проведены экспериментальные испытания теплопередачи пластины в реальном инженерном образце. Результаты испытаний показали, что при температуре 65 ℃ максимальная ошибка между результатами эквивалентного замещения и экспериментальными данными составляет 4,8%, ошибка симуляции температуры кристалла отечественного процессора — 1%; при нормальной температуре максимальная разница температур на пластине составляет 4,7 ℃; при температуре 65 ℃ максимальная разница — 5,6 ℃, максимальная температура кристалла отечественного процессора — 100 ℃, что ниже допустимой температуры 105 ℃. Из этого следует, что метод эквивалентного замещения обладает высокой точностью, позволяет эффективно прогнозировать тепловые характеристики тепловой пластины, и алюминиевая тепловая пластина может удовлетворить требования охлаждения материнской платы с отечественным процессором в полностью герметичном встраиваемом компьютере.

тепловая пластина;тепловое моделирование;тепловые испытания;встраиваемый компьютер;отечественный процессор