Как повысить эффективность охлаждения водяных радиаторов для поддержания нормальной рабочей температуры компьютерных чипов стало центральным вопросом исследований по охлаждению серверов дата-центров. В данной работе, с комплексным коэффициентом F и температурой чипа в качестве целевых параметров, методом ортогональных экспериментов оптимизировали толщину основания радиатора, расположение каналов (на основании), количество каналов и ширину каналов, чтобы получить оптимальную комбинацию для радиаторов с индексами F и T под разные требования. Результаты показали, что при объемном расходе охлаждающей воды 0,4 л/мин и температуре на входе 20 ℃ предельная плотность теплового потока радиаторов с индексами T и F составляет 78 и 65 Вт/см2 соответственно. Также проанализировали охлаждающую способность по распределению температуры основания радиатора и общему тепловому сопротивлению. Градиент температуры основания и общее тепловое сопротивление радиатора с индексом T ниже, чем у радиатора с индексом F, что свидетельствует о превосходстве радиатора T; однако при разных объемных расходах перепад давления у радиатора с индексом F меньше, чем у радиатора с индексом T. При плотности теплового потока чипа ниже 65 Вт/см2 эффективность течения жидкости в каналах радиатора с индексом F выше, и он удовлетворяет требованиям охлаждения серверов дата-центров, а для более высоких плотностей теплового потока следует использовать радиатор с индексом T.

Компьютерный сервер;CPU чип;Охлаждение чипа;Водяной радиатор;Ортогональный дизайн