Para resolver o problema de dissipação de calor de chips nus de alta potência, este artigo projeta um sistema integrado de resfriamento por microcanais de circulação automática na cavidade do módulo de potência, e compara as características de dissipação térmica com e sem microcanais, canais retos e canais interligados. O estudo mostra que as características de dissipação térmica dos chips nus com microcanais são superiores às sem microcanais, e as dos chips com canais interligados são superiores às com canais retos; o chip nu é soldado por eutética a um dissipador de calor de diamante, que é então soldado por eutética à cavidade do módulo de potência, reduzindo a resistência térmica de condução entre o chip nu e a cavidade do módulo para 1/360~1/280 da resistência térmica do processo tradicional; a simulação e o experimento podem se verificar mutuamente, com um desvio máximo de apenas 7,16%. Este sistema de microcanais possui forte capacidade de dissipação térmica e pode resolver o problema de dissipação térmica do chip nu a uma temperatura ambiente de 70 ℃ e densidade de fluxo térmico de 320 W/cm2.

dissipação térmica;microcanais;solda eutética;diamante