Este artigo aborda a tecnologia de dissipação térmica com placa uniforme de alumínio utilizada na placa-mãe com processador nacional em um computador embarcado. Realizou-se o projeto estrutural, a análise por simulação e os testes experimentais da placa uniforme. Foi proposta uma metodologia de análise por simulação de substituição equivalente da placa uniforme, simulando o desempenho térmico do equipamento completo com a placa uniforme de alumínio em alta temperatura de 65 ℃, além de realizar testes experimentais no protótipo de engenharia real para analisar o desempenho térmico dessa placa. Os resultados dos testes mostram que: em ambiente de alta temperatura de 65 ℃, o erro máximo entre a análise por simulação de substituição equivalente e os resultados experimentais foi de 4,8%, o erro da simulação da temperatura de junção do processador nacional foi de 1%; em temperatura ambiente, a máxima diferença de temperatura na placa uniforme foi de 4,7 ℃; em alta temperatura de 65 ℃, a máxima diferença foi de 5,6 ℃, a temperatura máxima de junção do processador nacional foi de 100 ℃, inferior à temperatura máxima permitida de 105 ℃. Conclui-se que o método de análise por simulação de substituição equivalente possui alta precisão, podendo prever eficazmente o desempenho térmico da placa uniforme, e que a placa uniforme de alumínio pode atender às necessidades de dissipação térmica da placa-mãe com processador nacional em computadores embarcados totalmente selados.

placa uniforme;simulação térmica;teste térmico;computador embarcado;processador nacional