Análise do processo de tratamento térmico e de umidade do ar pela placa radiante como resfriador de superfície baseado no diagrama entalpia-umidade

Wang Yingjuan ,  

Gong Guangcai ,  

Zhou Minrui ,  

Li Hangxin ,  

Tian Caixia ,  

摘要

Este artigo estabelece um modelo de transferência de calor e umidade em um ambiente experimental sob uma forma composta de resfriamento que combina placas radiantes e fan coils. Propõe-se considerar a placa radiante como um tipo especial de "resfriador de superfície", tratando duas condições durante o processamento do ar interno: em condição seca, a placa radiante realiza um resfriamento local iso-húmido do ar; em condição úmida, a placa radiante realiza o resfriamento por redução de entalpia e umidade. Foram realizadas medições experimentais dos parâmetros de temperatura e umidade do sistema de resfriamento radiante em condições de verão, e os pontos de estado do ar interno foram representados em um diagrama entalpia-umidade, calculando as cargas assumidas pelos fan coils e pelas placas radiantes, respectivamente. Os resultados mostram que, quando a temperatura da água da placa radiante é de 20 ℃, a placa suporta apenas a carga térmica sensível, com magnitude de 0,85 kW; quando a temperatura da água é de 10 ℃, a placa opera em condição úmida e assume uma carga térmica latente de 0,10 kW; foram obtidas as condições termodinâmicas críticas baseadas no diagrama entalpia-umidade para evitar a condensação da placa radiante, ou seja, o valor da entalpia do ponto de ar de suprimento da placa radiante é igual ao da condição do ar interno.

关键词

Condicionamento de ar; tratamento térmico e de umidade; diagrama entalpia-umidade; terminal radiante; carga térmica latente

阅读全文

以上内容由讯飞翻译自动生成,翻译内容仅供参考。对于因使用本网站翻译内容产生的相关后果,本网站不承担任何商业和法律责任。

The above content is generated by Large Model Translation. The translated content is for reference only. We do not assume any commercial or legal responsibilty for any consequences arising from the use of our website