Como reforçar o desempenho de dissipação térmica dos radiadores de resfriamento a água para manter a temperatura normal de operação dos chips de computador tornou-se o foco da pesquisa do problema de resfriamento dos servidores de centros de dados. Este artigo, com o coeficiente abrangente F do dispositivo de resfriamento a água e a temperatura do chip como parâmetros alvo, utiliza o método de teste ortogonal para otimizar a espessura do substrato do radiador, a posição dos canais (localizados no substrato), o número de canais e a largura dos canais, obtendo a melhor combinação para radiadores índice F e índice T para diferentes necessidades. Os resultados mostram que, quando o fluxo volumétrico da água de resfriamento é 0,4 L/min e a temperatura de entrada é 20 ℃, as densidades limite de fluxo de calor dos radiadores índice T e índice F são 78 W/cm2 e 65 W/cm2, respectivamente. E a performance de dissipação térmica foi analisada sob os aspectos da distribuição de temperatura da placa base do radiador e da resistência térmica total. O gradiente de temperatura da placa base e a resistência térmica total do radiador índice T são inferiores aos do radiador índice F, mostrando que o radiador índice T é superior; entretanto, em diferentes fluxos volumétricos, a queda de pressão do radiador índice F é inferior à do radiador índice T. Quando a densidade do fluxo de calor do chip está abaixo de 65 W/cm2, o fluxo do fluido dentro dos canais do radiador índice F é melhor e pode atender aos requisitos de resfriamento dos servidores de centros de dados, enquanto para densidades mais altas deve-se utilizar o radiador índice T.

Servidor de computador;chip CPU;dissipação de chips;radiador de resfriamento a água;design ortogonal