Em aplicações de engenharia, o chip de refrigeração termoelétrica (TEC) pode não operar em condições ideais de temperatura uniforme devido a várias razões, resultando em áreas locais de alta temperatura. Este artigo simula a condição de dissipação insuficiente na extremidade quente por meio de uma distribuição de temperatura não uniforme definida, aplicando um método de análise por elementos finitos tridimensional para estudar numericamente seu desempenho operacional. Foram analisadas as características operacionais do chip TEC sob diferentes condições, incluindo a temperatura de operação da extremidade quente (th: 20~40 ℃), a temperatura máxima excedente na área quente (θm: 5~30 ℃) e a constante da área da região quente (ω: 7/16~12/16). Os resultados indicam que o desvio relativo da capacidade frigorífica alcança -8,788%, o desvio relativo da potência 2,608% e o desvio relativo do COP -10,9%.

chip de refrigeração termoelétrica;capacidade de refrigeração;COP;distribuição desigual de calor;análise por elementos finitos