Com a evolução das tecnologias de inteligência artificial (artificial intelligence, AI), a enorme demanda por capacidade computacional impulsionou o desenvolvimento de chips AI, especialmente a tecnologia Chiplet desenvolvida nos últimos anos, que oferece uma solução avançada de embalagem e integração de chips com alto desempenho computacional, alta taxa de bons produtos e baixo custo, fornecendo um suporte de hardware sólido para o desenvolvimento da AI. Os chips do tipo Chiplet apresentam características de grande área e alta potência térmica; seu design empilhado 3D traz problemas de dissipação de calor, como distribuição desigual do fluxo térmico, caminhos longos de condução térmica entre camadas múltiplas e material de interface térmica preenchedores mais espesso, tornando-se um gargalo crucial para o aumento do desempenho do chip. O gerenciamento térmico eficiente dos chips Chiplet tornou-se um desafio chave para o desenvolvimento da inteligência artificial. Este artigo revisa os avanços em tecnologias avançadas de refrigeração líquida para gerenciamento térmico de chips, incluindo soluções de refrigeração líquida monofásica e bifásica. Baseado na arquitetura de resfriamento, classifica-se em resfriamento por placa fria, resfriamento próximo à junção e resfriamento por imersão, e resume os problemas e soluções térmicas nos chips Chiplet 2.5D e 3D, fornecendo referências para a aplicação e desenvolvimento de soluções de refrigeração líquida para chips AI de alta potência e grande área.

inteligência artificial;tecnologia Chiplet;gerenciamento térmico de chips;refrigeração líquida monofásica;refrigeração líquida bifásica