전자 기기의 점차적인 소형화 및 고도 통합 발전으로 전자 기기의 고전력이 발생시키는 열 문제가 시급히 해결되어야 한다. 평판 열관은 균온성이 좋고 열효율이 높다는 장점 때문에 많은 고출력 전자 부품의 열문제에 효과적인 열 관리 솔루션을 제공하였다. 하지만 현재 다양화되는 열 요구에 직면하여 새로운 유형의 전자 기기 열 요구에 적합한 효과적인 평판 열관을 개발하는 것이 현재 연구의 중심이다. 이를 바탕으로 평판 열관의 작동 원리 및 구조 특성을 설명한 후, 평판 열관의 열전달 성능, 열전달 성능에 영향을 미치는 요인(모세관 구조, 용기 두께, 작물, 충전률, 기울기 및 열원), 평판 열관의 열전달 성능 강화 방안(다양한 습윤성 표면 및 지지 기둥 구조 등) 및 작은 전자 기기, IGBT 트랜지스터, LED 및 배터리 그룹 등 전자 부품 열 관리 응용 등에 대해 체계적인 종합 고찰을 수행하여, 모세관 구조와 용기 두께가 다른 경우 평판 열관 내부 유동 열전달 특성, 열전달 성능 강화 메카니즘 및 종합 최적화 방법을 연구하는 것이 현재 평판 열관이 필요로 하는 핵심 기술이며, 다양한 전자 부품 열관리 요구에 적합하고 효율적인 열관리 성능을 제공할 수 있는 평판 열관을 설계하는 것은 현재 평판 열관의 깊은 연구와 최적화를 제공할 것이다.

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