신공정 기술 기반 고출력 벌크 칩 모듈 미세유체 시스템의 열 방출 기술

Li Lidan ,  

Qian Zifu ,  

Zhang Qingjun ,  

Liu Yajun ,  

Li Zhi ,  

Li Peng ,  

摘要

고출력 벌크 칩의 열 방출 문제를 해결하기 위해 본 논문에서는 전력 모듈 챔버에 자가 순환 일체형 마이크로채널 열 방출 시스템을 설계하고 마이크로채널 유무, 직선 채널 및 교차 채널의 열 방출 특성을 비교하였다. 연구 결과, 마이크로채널이 있는 벌크 칩의 열 방출 특성이 없는 것보다 우수하며, 교차 채널을 가진 벌크 칩이 직선 채널을 가진 것보다 우수함을 확인했다; 벌크 칩을 다이아몬드 히트 싱크에 공융 용접한 후, 히트 싱크를 전력 모듈 챔버에 공융 용접하여 벌크 칩과 전력 모듈 챔버 간의 전도 열 저항을 기존 공정 열 저항의 1/360~1/280까지 감소시켰다; 시뮬레이션과 실험은 서로 검증 가능하며 최대 편차는 7.16%에 불과하다. 이 마이크로채널 시스템은 강력한 열 방출 능력을 가지며, 환경 온도가 70 ℃, 열 플럭스 밀도가 320 W/cm2일 때 벌크 칩 열 방출 문제를 해결할 수 있다.

关键词

열 방출;마이크로채널;공융 용접;다이아몬드

阅读全文

以上内容由讯飞翻译自动生成，翻译内容仅供参考。对于因使用本网站翻译内容产生的相关后果，本网站不承担任何商业和法律责任。

The above content is generated by Large Model Translation. The translated content is for reference only. We do not assume any commercial or legal responsibilty for any consequences arising from the use of our website