본 논문은 데이터 센터 환경에 적용되는 공기 냉각기의 열교환기 판 설계를 제안하며, 판 설계 아이디어를 소개하고 판 사이의 공기 흐름 열전달 특성에 대한 수치 해석을 수행하였다. 원뿔형 디셀과 다양한 오목凸 방향의 막대형 디셀 배열 등 디셀 구조를 이용하여 열전달을 강화하였으며, 수치 시뮬레이션을 통해 개선된 칩의 강화된 열전달 효과를 얻었다. 결과는 레이놀즈 수 Re가 증가할수록 개선된 판의 열전달 강화 효과가 우수하며, 개선 칩 3은 Re가 15,091일 때 원래 판에 비해 같은 펌프 조건에서 37%의 열전달 강화가 가능하고, Re가 5,000일 때도 20%의 강화 효과를 나타냈다. 서로 다른 개선 판을 비교한 결과, 막대형 디셀 배열의 장축 방향 및 오목凸 방향이 열전달 강화 효과에 큰 영향을 미침을 발견하였으며, Re가 15,091일 때 막대형 디셀 배열 배치 방법을 조정한 개선 판 3은 개선 판 1에 비해 같은 펌프 출력에서 11% 이상의 열전달 강화 효과를 얻을 수 있었다.

데이터 센터;강화 열전달;디셀 구조;수치 시뮬레이션