고열 유속 전자 장치의 발열량이 점점 증가함에 따라 안전한 작동을 보장하기 위한 새로운 고효율 냉각 기술이 필요하다. 고과냉도 유체와 미세침 갈비 구조를 결합하는 방식은 냉각 능력을 향상시키는 새로운 아이디어이다. 본 연구에서는 미세침 갈비 구조의 과냉 끓음 현상을 실험적으로 관찰하였고, 서로 다른 과냉도(50, 60, 75, 95 ℃)가 표면 열전달 계수와 임계 열유속 밀도에 미치는 영향을 테스트하였다. 대과냉도에서 미세침 갈비 구조가 매끄러운 구조 표면 열전달 계수 대비 강화 비율을 확인하고, 미세침 갈비 구조 과냉 끓음 강화 열전달 메커니즘을 연구하였다. 결과는 열유속 밀도가 200 W/cm2를 초과할 때 미세침 갈비 구조의 과냉 끓음 열교환 표면 열전달 계수가 과냉도 증가에 따라 증가함을 보여준다; 미세침 갈비 구조의 임계 열유속 밀도는 과냉도가 증가함에 따라 상승하며, 과냉도가 50 ℃에서 95 ℃로 상승할 때 임계 열유속 밀도는 228 W/cm2에서 400 W/cm2 이상으로 증가한다; 미세침 갈비 구조 표면 열전달 계수는 동일 조건에서 매끄러운 구조 표면 열전달 계수보다 크다. 미세침 갈비 구조의 강화 열전달 효과는 고열유속 및 고과냉도에서 더욱 뚜렷하며, 열유속 밀도가 250 W/cm2이고 과냉도가 95 ℃일 때 강화 비율은 1.28이다.

강화 열전달; 미세침 갈비 구조; 과냉도; 표면 열전달 계수