PDMS-유리 마이크로플루이딕 칩 상 부착된 HepG2 세포의 저온 보존 조건 연구

Zhou Xinli ,  

Peng Tian ,  

Wang Biao ,  

摘要

마이크로플루이딕 칩에서 세포 샘플의 저온 보존은 칩 상의 세포 실험 주기를 크게 단축하고 실험 비용을 줄일 수 있으며, 칩 상 세포 실험의 광범위한 적용에 도움이 됩니다. 본 논문은 PDMS-유리 마이크로플루이딕 칩에 부착된 HepG2 세포의 저온 보존 조건을 연구하였으며, 냉각 속도, 냉동 보호제, 저온 저장 시간 및 저장 온도를 포함하여 칩 상 부착 세포의 저온 보존 방안을 확립하였습니다. 결과에 따르면, 다양한 냉각 환경 및 냉각 매체를 이용할 때 칩의 미세 채널 내에서 0.36~35.12 ℃/분의 냉각 속도를 달성할 수 있으며; 칩 상 부착된 HepG2 세포의 저온 보존을 위한 최적 냉각 속도는 0.5~1.5 ℃/분입니다; -20 ℃ 또는 액체 질소 표면 위 40cm 위치의 냉각 환경과 -80 ℃ 냉각 환경의 조합 냉동이 칩 상 7일 동안 동결된 HepG2 세포의 생존율을 크게 향상시킬 수 있습니다; 20% 부피 농도의 DMSO와 0.1 mol/L 트레할로오스의 병용이 칩 상 동결 HepG2 세포의 활성을 크게 향상시킵니다. 위 동결 조건 최적화 후 칩 상 부착된 HepG2 세포의 7일 동결 활성이 90%를 초과합니다.

关键词

마이크로플루이딕 칩; 저온 보존; 부착된 HepG2 세포

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