본 논문은 임베디드 컴퓨터 내 국내산 프로세서 메인보드에 사용되는 알루미늄 기반 균열판 냉각 기술을 대상으로 균열판의 구조 설계, 시뮬레이션 분석 및 실험 테스트 연구를 수행하였다. 균열판 등가 대체 시뮬레이션 분석 방법을 제안하였으며, 고온 65 ℃에서 알루미늄 기반 균열판을 적용한 장치 전체의 냉각 성능을 시뮬레이션하고 실제 엔지니어링 시제품에서 알루미늄 기반 균열판의 냉각 성능을 실험적으로 테스트하였다. 테스트 결과, 고온 65 ℃ 환경에서 균열판 등가 대체 시뮬레이션 분석 결과와 실험 테스트 결과의 최대 오차는 4.8%였으며, 국내산 프로세서 접합부 온도의 시뮬레이션 오차는 1%였다; 상온에서 균열판의 최대 온도 차는 4.7 ℃였고; 고온 65 ℃ 환경에서 균열판의 최대 온도 차는 5.6 ℃였으며, 국내산 프로세서의 최대 접합 온도는 100 ℃로 허용 접합 온도인 105 ℃ 이하였다. 이를 통해 등가 대체 시뮬레이션 분석 방법이 높은 정확도를 가지며 균열판의 냉각 성능을 효과적으로 예측할 수 있음을 알 수 있었고, 알루미늄 기반 균열판이 완전 밀폐형 임베디드 컴퓨터 내 국내산 프로세서 메인보드의 냉각 요구를 충족할 수 있음을 확인하였다.

균열판;열 시뮬레이션;열 테스트;임베디드 컴퓨터;국내산 프로세서