본 논문은 블레이드 서버의 냉각을 연구 대상으로 하여 6SigmaDC 소프트웨어의 전자 열 분석 모듈을 활용해 블레이드 서버 모델을 구축하고, 다양한 매개변수 하에서 블레이드 서버 내 핀형 방열기의 냉각 상황을 수학적으로 시뮬레이션하였다. 방열기 핀의 높이, 이 수, 두께 등 여러 매개변수가 방열기 냉각 성능에 미치는 영향을 규명하였으며, 비교 분석을 통해 핀 방열기의 최적 구조 파라미터와 칩 공랭 냉각 시 도달 가능한 최저 온도를 도출하였다. 칩 냉각 최적화를 위해 동일 서버에 냉수판 수냉 모델을 구축하여 공랭 시 칩 온도와 비교한 결과, 칩 수냉 냉각 성능이 공랭 대비 1.3배 우수함을 확인하였다. 블레이드 서버 내부 온도 분포 분석을 기반으로 공랭과 수냉을 결합한 하이브리드 냉각 방식을 최적의 냉각 방법으로 제안하여 데이터 센터 서버 냉각 설계에 이론적 참고를 제공한다.

블레이드 서버;핀형 방열기;공랭;수랭;하이브리드 냉각