컴퓨터 칩의 정상 작동 온도를 유지하기 위해 수냉식 방열기의 냉각 성능을 강화하는 방법은 데이터 센터 서버 냉각 문제 연구의 초점이 되었다. 본 논문은 수냉식 냉각 장치의 종합 계수 F와 칩 온도를 목표 매개변수로 하여 직교 실험법을 사용하여 방열판 기판 두께, 홈(기판 위치), 홈 개수 및 홈 너비를 최적 설계하였다. 다양한 요구에 따라 F 지수와 T 지수 방열판의 최적 조합을 도출하였다. 결과에 따르면 냉각수 체적 유량이 0.4 L/min이고 입구 온도가 20 ℃일 때 T 지수와 F 지수 방열판의 최대 방열 한계 열유속은 각각 78 W/cm2, 65 W/cm2이다. 방열판 바닥판의 온도 분포와 총 열저항 두 측면에서 방열 성능을 분석한 결과 T 지수 방열판의 바닥판 온도 구배와 총 열저항이 F 지수 방열판보다 낮아 T 지수 방열판이 우수함을 나타낸다. 그러나 다양한 체적 유량에서 F 지수 방열판의 압력 강하는 T 지수 방열판보다 낮다. 칩의 열유속이 65 W/cm2 미만일 때 F 지수 방열판의 홈 내부 유체 흐름 효과가 우수하며 데이터 센터 서버 냉각 요구를 충족할 수 있고, 더 높은 열유속에는 T 지수 방열판을 사용하는 것이 바람직하다.

컴퓨터 서버;CPU 칩;칩 냉각;수냉 방열기;직교 설계