摘要
공학 응용에서 열전 냉각(TEC) 칩은 여러 가지 이유로 이상적인 등온 조건에서 작동하지 못하고 국부적인 고온 현상이 발생할 수 있습니다. 본 논문에서는 설정된 비균일 온도 분포를 통해 열단의 열 방열 불량 상태를 시뮬레이션하였으며, 3차원 유한요소 해석 방법을 적용하여 작동 성능을 수치적으로 연구하였습니다. 다양한 열단 작업 온도(th: 20~40 ℃), 고온 구역의 최대 과열 온도(θm: 5~30 ℃), 고온 구역 면적 상수(ω: 7/16~12/16) 등의 측면에서 다양한 조건 하에서 TEC 칩의 작동 성능을 분석하였습니다. 결과는 상대 냉각량 편차가 -8.788%, 상대 전력 편차가 2.608%, 상대 COP 편차가 -10.9%에 이른다는 것을 보여줍니다.
关键词
열전 냉각 칩;냉각량;COP;불균일 방열;유한요소 해석
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