본 논문에서는 수치 시뮬레이션 방법을 통해 4가지 다른 출수 방식의 방열기가 서로 다른 냉각수 유량에서 열전달 성능을 연구하였다. 방열기의 냉각수 입구는 모두 중간 분사식으로 되어 있다. A형과 B형 방열기는 각각 방열기 모서리와 한쪽 면 중앙에 하나의 출구가 배치되어 있으며, C형과 D형 방열기는 각각 네 개의 출구가 방열기 네 모서리 및 네 면의 중앙에 위치해 있다. 수치 시뮬레이션 결과와 실험 결과를 비교한 결과, 상대 오차가 7%를 넘지 않았다. 방열기의 열전달 계수, 유속 분포, 압력 손실, 종합 계수를 분석한 결과, 4출구 방열기의 열전달 계수는 단일 출구 방열기보다 낮지만 유동 저항이 작고 방열기 종합 계수가 더 높았다. C형과 D형 방열기의 종합 계수는 A형과 B형 방열기보다 50% 이상 향상되었으며, 더욱 우수한 등온성을 보여 분사식 4출구 방열기가 우수한 열전달 및 유동 특성을 가진다고 판단된다.

수냉 방열기; 칩 냉각 기술; 열전달 성능; 수치 시뮬레이션