摘要
대형 또는 초대형 컴퓨터 서버의 프로세서 냉각 및 방사 형 팬 문제는 컴퓨터의 고성능 개발에 제한 요인이 되어 왔으며 산업 전반에 점점 더 많은 관심을 받고 있습니다. 본 논문은 서버 칩의 냉각을 위한 냉각기를 제안하는데, 이 구조는 냉각기 하부 판에 내장된 열관을 뿌리와 함께 조립하는 것입니다. 동일한 실험 조건에서 제안된 냉각기와 평평한 열관이 장착 된 냉각기의 성능을 비교하기 위한 실험을 가정하여 진행하였습니다. 또한 열관, 팬 및 등온판의 온도 분포에 대한 수치 모델링도 수행되었습니다. 열관의 응축존을 강화 한 냉각기는 열관이 평평한 냉각기보다 하부 판 면적을 50% 줄였으며, 따라서 더 나은 열 분포를 제공합니다. 동일한 작업 조건에서 열유속 밀도는 24.3 W/cm²에서 68.6 W/cm²로 증가했으며, 냉각기의 팬 상단의 평균 온도 상승은 17%에 그쳤습니다.
关键词
칩 냉각; 강화 된 열전달; 칩 쿨러; 수치 모델링