摘要
내부에 소성한 구리 분말 기둥 구조를 갖는 균열열판을 열저항 분석 연구하고 상업 소프트웨어 Fluent를 사용하여 열증분석을 수행한 결과, 열원의 열유량 밀도가 5 ~ 23W/cm2에서 변하는 균열판의 경우, 열유량 밀도가 23W/cm2에 도달하면 균열판 증발면 열원 중심점의 온도가 약 319K에 가깝고 증발면의 온도 분포가 균일하다. 동일한 조건 하에서 크기가 같은 구리판의 경우, 중심 온도가 367K에 달한다. 균열 열판은 고열유량밀도에서 냉각 문제를 해결할 수 있으며, 중력의 영향이 매우 적다. 수치 모의와 실험 결과는 열유량밀도가 증가함에 따라 두 결과 간의 오차가 감소할 것을 보여준다.
关键词
공학열물리학; 열파이프; 균열 열판; 냉각; 수치모의