한정된 공간에서 기존의 열 관리 솔루션에서 내재되어 있는 문제로인해 적극적이고 효율적으로 낮은 온도 열적인 용수처를 창조하는 데 어려움이 있는 문제를 해결하기 위해 평판 열파이프를 기반으로 한 복합 열 관리 시스템이 제안되었다. 복합 시스템의 수치 시뮬레이션 모델을 구축하고, 열전냉 기반 복합 열 관리 시스템 실험대를 설치하여 모델의 정확성을 확인했다. 결과는 제안된 복합 열 관리 시스템이 제한된 공간 내에서 열전냉 판을 활용하여 전체 열 관리 시스템에 저온 열적인 용수처를 제공하고 열전냉 판 열단 고열량 축적현상 문제를 해결한다는 것을 보여준다. 1~12 A 작동 전류에서, 열전냉 판 성능은 알루미늄 핀을 기반으로 한 열전냉 시스템을 월등하게 능가하며, 단일 판 냉각 판의 최적 작동 상태에서 냉각량이 효과적으로 38.35 % 증가하였고 COP가 14.81 % 증가하였다.

열 관리; 저온 열적 수분; 평판 열 전달; 열전 냉각