電子機器が小型化および高度に集積されることに伴い、高出力の電子機器が発生する熱問題は解決が急務です。フラットヒートパイプは均温性が良好で、熱効率が高いという利点から、多くの高出力電子部品の熱問題に効果的な熱管理ソリューションを提供してきました。しかし、現在、ますます多様化する熱要求に直面し、新しいタイプの電子機器の熱要求に適した効率的なフラットヒートパイプを開発することは現在の研究の焦点です。これを踏まえて、フラットヒートパイプの動作原理および構造特性を説明した後、フラットヒートパイプの熱伝達性能、熱伝達性能に影響を与える要因（キャピラリ構造、空間厚さ、動作、充液率、傾斜角度、熱源）、フラットヒートパイプの熱伝達性能を高める対策（異なる液体性表面および支持柱構造など）および小型電子機器、IGBTトランジスタ、LEDおよびバッテリーグループなどの電子機器部品の熱管理応用などについて、計画的な総合概説を行い、異なるキャピラリ構造と空間厚さ下のフラットヒートパイプ内部流動熱伝達特性を研究し、熱伝達性能を強化するメカニズムと総合最適化方法と、様々な電子機器の熱管理要件に適した空間適応性が高く、熱管理性能が高いフラットヒートパイプを設計することは、現在のフラットヒートパイプのさらなる突破のための重要な技術であり、電子機器の熱放熱分野におけるフラットヒートパイプのさらなる探究と最適化に一定の参考となるでしょう。

フラットヒートパイプ、臨界熱流密度、表面ウェット性、熱伝達増強、電子部品の熱放熱