摘要
本稿では、データセンターのシナリオに適用される空気冷却器の熱交換板の設計を提案し、板片の設計思想を紹介し、板片間の空気流動による伝熱特性について数値シミュレーションを行った。円台型ディセルおよび異なる凸凹方向の棒状ディセル配列などのディセル構造を用いて伝熱を強化し、数値シミュレーションにより改良チップの強化伝熱効果を得た。結果は、レイノルズ数Reが高くなるほど改良板片の強化伝熱効果が良好であり、改良チップ3はRe15,091のとき元の板片に比べて等ポンプ条件で37％の伝熱強化を実現し、Re5,000のときも20％の強化を実現した。異なる改良板片を比較すると、棒状ディセル配列の長軸方向および凸凹方向が伝熱強化効果に大きく影響することが判明し、Re15,091のとき棒状ディセル配列の配置方法を調整した改良板片3は改良板片1と比べて等ポンプ条件で11％以上の伝熱強化を達成できた。
关键词
データセンター;強化伝熱;ディセル構造;数値シミュレーション
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