慣性制約核融合実験では、適切な温度制御効果を確保するために、TMPスリーブの温度分布は金属腔表面に適切にマッピングする必要があります。本文では、半腔型および全腔型のTMPについて数値シミュレーションを行い、ヘリウムガス圧力、凸環幅、加熱帯電力などの要因がTMPの温度制御効果に与える影響について研究しました。その結果、同じ熱境界負荷の場合、全腔型TMPに比べて半腔型TMPはより大きな温度制御範囲を実現し、より優れた温度制御効果を持っています。腔内ヘリウムガス圧力を増加することで一定程度TMPの温度制御効果を改善することができますが、その改善は非常にわずかです。凸環の追加はTMPの温度制御効果を著しく改善し、凸環幅が大きくなるにつれて、TMPの温度制御効果も増強されます。加熱帯電力の増加に伴い、半腔型TMPおよび全腔型TMP内の金腔表面の最大温度差の増加速度はそれぞれ0.38、0.25 K/Wであり、半腔型TMPは加熱帯電力の変化に対してより敏感であり、より優れた温度制御効果を持っています。

慣性制約核融合;冷凍ターゲット;温度制御特性;数値シミュレーション