摘要
多孔質テープ状の銅は、長い直線状の円形穴を持つ新しい微細チャネル構造であり、高出力電子機器の冷却に使用することができます。本論文では、FlowSimulationシステムの実験データと数値計算を使用して拡張された微細チャネル構造を持つ多孔質銅ヒートシンクの熱伝達性能を研究しました。実験結果は、このヒートシンクが非常に高い熱伝達係数を持ち、110 ml/sの流量で10.1 W/(cm2?K)に達することを示しています。シミュレーション結果は、多孔質銅ヒートシンクの熱伝達性能を最適化する最適な微細チャネル数と方向が存在することを示しています。冷却媒体として水を使用する場合、最適な微細チャネル数と微細チャネル方向はそれぞれ7〜11と45度です。微細チャネルの幅が狭くなると、多孔質銅ヒートシンクの熱伝達性能が向上します。数値シミュレーション結果を実験結果と比較し、その違いの原因を分析しました。
关键词
水冷却；微細チャネル；チャネル強化；多孔質銅