摘要
大規模または超大規模のコンピューターサーバーのプロセッサの冷却および放射状ファンの問題は、コンピュータの高性能の開発にとって障害となり、業界全体でますます関心を集めています。この論文では、コンピューターサーバーのチップを冷却するための放熱器を提案し、その構造は、ヒートパイプを放熱器の底板に組み込み、フィンと一体化することです。 提案された放熱器とフラットヒートパイプ付き放熱器のパフォーマンスを同じ実験条件下で比較するための実験が家庭用実験室で行われました。 ヒートパイプ、フィン、等温プレートの温度分布の数値モデリングも行われました。 ヒートパイプの凝縮部を強化した放熱器は、フラットヒートパイプ付きの放熱器と比較して底板の面積を50％削減し、より良い熱分布を提供します。 同じ作業条件下で、熱フラックス密度は24.3 W/cm²から68.6 W/cm²に増加し、放熱器のフィン上端の平均温度上昇は17%にとどまりました。
关键词
チップ冷却; 強化された熱伝達; チップクーラー; 数値モデリング