Pour résoudre le problème de dissipation thermique des puces nues à haute puissance, cet article conçoit un système de refroidissement microcanal intégré à circulation autonome sur la cavité du module de puissance, et compare les caractéristiques de dissipation thermique sans microcanal, avec canal droit et avec canal croisé. L'étude montre que les puces nues avec microcanaux ont de meilleures caractéristiques de dissipation thermique que celles sans microcanaux, et que les puces avec canaux croisés ont de meilleures caractéristiques que celles avec canal droit; la puce nue est soudée par soudure eutectique à un dissipateur thermique en diamant, qui est ensuite soudé par soudure eutectique à la cavité du module de puissance, réduisant la résistance thermique conductrice entre la puce nue et la cavité du module à 1/360~1/280 de la résistance thermique des procédés traditionnels; la simulation et l’expérimentation se valident mutuellement, avec un écart maximal de seulement 7,16%. Ce système microcanal possède une forte capacité de refroidissement et peut résoudre le problème de dissipation thermique des puces nues à une température ambiante de 70 ℃ et une densité de flux thermique de 320 W/cm2.

dissipation thermique;microcanaux;soudure eutectique;diamant