Cet article traite de la technologie de dissipation thermique par plaque uniforme en aluminium utilisée sur la carte mère avec processeur national dans un ordinateur embarqué. Une étude de conception structurelle, une analyse par simulation et des tests expérimentaux de la plaque thermique ont été réalisés. Une méthode d'analyse par simulation par substitution équivalente de la plaque thermique a été proposée. La performance de dissipation thermique de l'ensemble de la machine utilisant une plaque thermique en aluminium à haute température de 65 ℃ a été simulée, et les performances de dissipation thermique de la plaque thermique en aluminium dans le prototype d'ingénierie ont été testées expérimentalement. Les résultats des tests montrent que, dans un environnement à haute température de 65 ℃, l'erreur maximale entre les résultats de l'analyse par substitution équivalente et les tests expérimentaux est de 4,8 %, l'erreur de simulation de la température de jonction du processeur national est de 1 % ; à température ambiante, la différence de température maximale sur la plaque thermique est de 4,7 ℃ ; à haute température de 65 ℃, la différence maximale est de 5,6 ℃, la température de jonction maximale du processeur national est de 100 ℃, inférieure à la température de jonction admissible de 105 ℃. Il en résulte que la méthode d'analyse par simulation par substitution équivalente est très précise, peut efficacement prédire les performances de dissipation thermique de la plaque thermique, et la plaque thermique en aluminium peut répondre aux exigences de dissipation thermique de la carte mère avec processeur national dans un ordinateur embarqué entièrement scellé.

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