Dans les applications industrielles, la puce de refroidissement thermoélectrique (TEC) peut, pour diverses raisons, ne pas fonctionner dans des conditions idéales de température uniforme, ce qui entraîne des zones locales de surchauffe. Cet article simule, à l'aide d'une distribution de température non uniforme définie, une mauvaise dissipation thermique du côté chaud, et applique une méthode d'analyse par éléments finis en trois dimensions pour étudier numériquement ses performances. Les performances de la puce TEC ont été analysées sous différentes conditions de température du côté chaud (th : 20~40 ℃), de surchauffe maximale dans la zone chaude (θm : 5~30 ℃), et de constante de surface de la zone chaude (ω : 7/16~12/16). Les résultats montrent que l'écart relatif de la capacité de refroidissement atteint -8,788 %, l'écart relatif de la puissance 2,608 %, et l'écart relatif du COP -10,9 %.

puce de refroidissement thermoélectrique;capacité de refroidissement;COP;refroidissement inégal;analyse par éléments finis