Cet article présente une méthode de formulation du cuivre nano-araïbinol, et étudie les causes de dégradation de ce matériau à changement de phase (PCM) pendant le cycle, basées sur le mécanisme interne des changements des propriétés thermiques. Une analyse théorique des données des tests effectués par calorimètre différentiel à balayage (DSC) et par testeur de conductivité thermique (Hotdisk) explique les raisons des variations du coefficient de conductivité thermique, de la surfusion et de la chaleur latente lors de 0, 20, 40, 60, 80 et 100 cycles thermiques. À partir du principe thermodynamique de l'entropie, l'entropie de la matière est dérivée, et d’un point de vue de l’augmentation de l’entropie de la matière, les causes de la dégradation du PCM sont résumées. Les résultats montrent qu'après 100 cycles, les paramètres de performance ont diminué à des degrés différents. Le coefficient de conductivité thermique diminue moins avec l’ajout de cuivre nano ; la surfusion du cuivre nano-araïbinol est globalement inférieure à celle sans ajout ; avec l’augmentation du nombre de cycles, la diminution globale de la chaleur latente est plus marquée en fin de cycle.

cuivre nano-araïbinol;cycle thermique;entropie de la matière;conductivité thermique;surfusion;chaleur latente