Le cuivre poreux en forme de bande est un nouveau type de structure micro-canal avec de longs trous circulaires droits, qui peut être utilisé pour refroidir des dispositifs électroniques haute puissance. Cet article étudie la performance de transfert de chaleur des dissipateurs thermiques en cuivre poreux avec une structure micro-canal élargie en utilisant des données expérimentales et des calculs numériques du système FlowSimulation. Les résultats expérimentaux montrent que ce dissipateur thermique a un coefficient de transfert de chaleur très élevé, qui peut atteindre 10,1 W / (cm2? K) à un débit de 110 ml / s. Les résultats de la simulation montrent qu'il existe un nombre optimal et une direction de micro-canaux qui rendent la performance de transfert de chaleur des dissipateurs thermiques en cuivre poreux optimale. Lors de l'utilisation de l'eau comme fluide caloporteur, les nombres optimaux de micro-canaux et de direction de micro-canaux sont respectivement de 7-11 et 45 degrés. Avec la réduction de la largeur des micro-canaux, la performance de transfert de chaleur des dissipateurs thermiques en cuivre poreux est améliorée. Les résultats de la simulation numérique ont été comparés aux résultats expérimentaux et les raisons des différences ont été analysées.

Refroidissement par eau ; Micro-canal ; Renforcement de canal ; Cuivre poreux