Le problème du refroidissement des processeurs de serveurs informatiques de grande taille ou très grandes tailles est devenu un obstacle au développement des performances élevées des ordinateurs et suscite de plus en plus l'attention de l'industrie. Cet article présente un dissipateur pour refroidir les puces des serveurs informatiques, dont la structure consiste à assembler des caloducs encastrés dans la plaque inférieure du dissipateur avec des ailettes. Des expériences comparatives de performance ont été menées sur le dissipateur proposé et le dissipateur avec caloducs plats dans les mêmes conditions expérimentales dans un laboratoire. Une modélisation numérique de la distribution de température des caloducs, des ailettes et des plaques isothermes a également été réalisée. Un dissipateur avec une zone de condensation des caloducs renforcée a réduit la superficie de la plaque inférieure de 50 % par rapport à un dissipateur avec caloducs plats, fournissant ainsi une distribution de température plus uniforme ; pour une même charge de travail, la densité de flux thermique est passée de 24,3 W/cm² à 68,6 W/cm², et l'augmentation de la température moyenne en haut des ailettes du dissipateur n'a été que de 17 %.

Refroidissement de puces; Transfert thermique renforcé; Dissipateur de puces; Modélisation numérique