Avec le développement rapide des dispositifs microélectroniques, les équipements électroniques tendent de plus en plus à se développer dans la direction de la petite taille, de la légèreté, de l'intégration élevée et de la densité élevée du flux thermique. En raison de sa capacité à développer efficacement la surface de transfert de chaleur, à augmenter le noyau d'ébullition et à réguler l'humectabilité de la surface, la structure poreuse renforce efficacement le transfert de chaleur par ébullition et est largement utilisée dans le domaine du refroidissement. L'utilisation efficace de la technologie de dissipation thermique basée sur des structures poreuses de microcanaux a un potentiel de développement important. Il existe trois structures poreuses de surface courantes qui combinent des structures poreuses de microcanaux, notamment le remplissage de matériaux poreux dans des structures poreuses de microcanaux et le squelette de microcanaux avec une structure poreuse. Les structures poreuses font référence à un revêtement poreux, un micropore, une mousse métallique, des ailettes poreuses et des nervures poreuses. Une revue exhaustive de la technologie moderne de dissipation thermique basée sur des structures poreuses de microcanaux ces dernières années, une analyse comparative des avantages et inconvénients de ces trois structures renforcées de transfert de chaleur, explique les problèmes auxquels sont confrontées les conceptions équilibrées de dissipation thermique de microcanaux en termes d'équilibre de la performance du transfert de chaleur et de la chute de pression, et propose des méthodes de conception optimisées

Dissipation thermique dans les microcanaux; Structure poreuse; Amélioration du transfert de chaleur; Chute de pression; Conception optimisée