Avec l'évolution des technologies d'intelligence artificielle (artificial intelligence, AI), la demande énorme en puissances de calcul a stimulé le développement des puces AI, notamment la technologie Chiplet développée ces dernières années, qui offre une solution avancée d'emballage et d'intégration de puces avec une haute performance de calcul, un bon taux de rendement et un coût réduit, fournissant un support matériel solide pour le développement de l'AI. Les puces de type Chiplet se caractérisent par une grande surface et une forte puissance thermique. Leur conception en empilement 3D engendre des problèmes de dissipation thermique, tels que la distribution thermique inégale, de longues voies de conduction thermique multi-couches et une couche épaisse de matériau d'interface thermique, devenant un goulet d'étranglement clé pour l'amélioration des performances des puces. La gestion thermique efficace des puces Chiplet est un défi crucial pour le développement de l'AI. Cet article passe en revue les avancées des technologies de refroidissement liquide avancé pour la gestion thermique des puces, incluant des solutions de refroidissement liquide monophasé et diphasé. Selon l'architecture de refroidissement, on distingue le refroidissement par plaques froides, le refroidissement proche de la jonction et le refroidissement par immersion, avec un résumé des problématiques thermiques et des solutions pour les puces Chiplet 2.5D et 3D, fournissant des références pour l'application et le développement des solutions de refroidissement liquide pour les puces AI à haute puissance et grande surface.

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