Um das Wärmeableitungsproblem von Hochleistungs-Geroßen Chips zu lösen, wurde in diesem Artikel ein selbstzirkulierendes integriertes Mikrokanal-Kühlsystem im Gehäuse des Leistungsmotuls entworfen und die Wärmeableitungseigenschaften von ohne Mikrokanäle, geraden Kanälen und vernetzten Kanälen verglichen. Die Studie zeigt, dass die Wärmeableitungseigenschaften von Chips mit Mikrokanälen besser sind als ohne Mikrokanäle, und die mit vernetzten Kanälen besser als die mit geraden Kanälen; der Chip wird eutektisch an einen Diamantkühlkörper gelötet, der dann eutektisch an das Gehäuse des Leistungsmotuls gelötet wird, wodurch der Wärmeleitwiderstand zwischen Chip und Gehäuse auf 1/360~1/280 der traditionellen Prozesswiderstände reduziert wird; Simulation und Experiment bestätigen sich gegenseitig, die maximale Abweichung beträgt nur 7,16 %. Das Mikrokanalsystem verfügt über eine starke Kühlleistung und kann das Kühlproblem des Chips bei einer Umgebungstemperatur von 70 ℃ und einer Wärmestromdichte von 320 W/cm2 lösen.

Wärmeableitung;Mikrokanäle;eutektisches Löten;Diamant