Um den steigenden Anforderungen an das Wärmemanagement in Rechenzentren gerecht zu werden, wird in diesem Artikel die tauchbasierte Phasenwechsel-Kühltechnologie verwendet. Ein Leistungsmodell für das tauchbasierte Phasenwechsel-Kühlsystem wurde erstellt und vier häufig verwendete elektronische Fluorkohlenwasserstoffe simuliert, um die Auswirkungen dieser vier Arbeitsstoffe auf die Leistung des Systems zu überprüfen. Die Simulationsergebnisse zeigen: 1) Unter den vier elektronischen Fluorkohlenwasserstoffen hat D-1 den größten Anwendungsdruckbereich und den geringsten erforderlichen Wärmestromdichtewert zum Starten, aber die maximale Kühlleistung ist schwächer als die von FC-72 und HFE-7100, die Gesamtleistung ist stark; 2) Mit zunehmender Durchflussgeschwindigkeit nähert sich die von Kühlwasser transportierte Wärmemenge einer Stabilisierung an, der Einfluss der verschiedenen elektronischen Fluorkohlenwasserstoffe auf den Druckabfall des Kühlwassers im Rohr ist im Wesentlichen gleich; 3) Die Erhöhung der Einlasstemperatur des Kühlwassers fördert die Energierückgewinnung des ausströmenden Kühlwassers, aber die Wärmeableitwirkung des Systems ist schlecht; Die Senkung der Einlasstemperatur des Kühlwassers fördert die Vergrößerung des Wärmeübertragungs-Temperaturunterschieds und damit die Erhöhung der Wärmeableitfähigkeit, es kann jedoch zu einer geringen Effizienz bei der Nutzung der Kälte kommen; 4) In den Simulationsergebnisdiagrammen sind bei gleichen Bedingungen von Einlasstemperatur und Durchflussgeschwindigkeit des Kühlwassers die vom Kühlwasser im D-1-Dampfbereich transportierte Wärmemenge sowie die Temperaturanstiegskurven am Ein- und Ausgang dem Novec 649 ähnlich oder praktisch deckungsgleich, sodass D-1 Novec 649 im tauchbasierten Phasenwechselkühlen ersetzen und eine gute Wärmeableitung erzielen kann.

Rechenzentrum;Tauchbasiertes Phasenwechselkühlsystem;Elektronische Fluorkohlenwasserstoffe;Leistungsmodellierung