Dieser Artikel beschäftigt sich mit der lötfreien Wärmeverteilungstechnologie mit einer aluminium-basierten Wärmeplatte auf der Mainboard mit einem inländischen Prozessor in einem eingebetteten Computer. Es wurden Strukturdesign, Simulationsanalyse und experimentelle Tests der Wärmeplatte durchgeführt. Es wurde eine äquivalente Ersatz-Simulationsmethode für die Wärmeplatte vorgeschlagen, die die Wärmeleistung des Gesamtsystems mit einer aluminium-basierten Wärmeplatte bei hoher Temperatur von 65 ℃ simulierte und experimentelle Tests der Wärmeleistung der aluminium-basierten Wärmeplatte am tatsächlich technischen Prototyp durchführte. Die Testergebnisse zeigen, dass unter einer Umgebungstemperatur von 65 ℃ die maximale Abweichung zwischen der äquivalenten Ersatz-Simulation und den experimentellen Testergebnissen 4,8 % beträgt, der Simulationsfehler der Chip-Temperatur des inländischen Prozessors liegt bei 1 %; bei Raumtemperatur beträgt die maximale Temperaturdifferenz auf der Wärmeplatte 4,7 ℃; bei hoher Temperatur von 65 ℃ beträgt die maximale Temperaturdifferenz 5,6 ℃, die maximale Chip-Temperatur des inländischen Prozessors liegt bei 100 ℃, was unter der zulässigen Chip-Temperatur von 105 ℃ liegt. Daraus wird geschlossen, dass die Methode der äquivalenten Ersatz-Simulation eine hohe Genauigkeit aufweist, die Wärmeleistung der Wärmeplatte effektiv vorhersagen kann und die aluminium-basierte Wärmeplatte die Kühlanforderungen der Mainboard mit inländischem Prozessor in einem vollständig versiegelten eingebetteten Computer erfüllen kann.

Wärmeplatte;thermische Simulation;thermische Tests;eingebetteter Computer;inländischer Prozessor